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中信证券:智能音频成物联时代风口 爆发窗口将至

来源:中国物联网  日期:2021/6/8 7:55:57   浏览次数:    我要收藏

中信证券:智能音频成物联时代风口 爆发窗口将至
              来源:证券之星

从互联网时代到智能物联网时代,交互方式演进和信息入口多元化带来智能物联终端爆发,智能音频作为核心信息入口之一将率先落地迎来高确定性增长,市场规模达数千亿。产业链公司有望深度受益,前端关注具备技术壁垒的智能音频主控、存储及周边芯片,后端关注ODM及OEM。

智能音频:物联时代风口,智能音频爆发。

互联网/移动互联网时代,“大脑”是PC和手机等离散硬件,信息交互抓手是强粘性应用类软件。从移动互联网到智能物联时代:1)大脑由“硬”变“软”:由离散硬件终端升级为云端计算;2)抓手由“软”变“硬”:智能物联硬件终端代替纯应用软件成为数据和流量入口。进入智能物联时代,爱立信预计2017年到2023年近场IoT设备保持CAGR=18%增速,设备总数达到174亿台,而远场IoT设备复合增速达26%,数量达到24亿台。

随着终端联网设备的爆发,智能音频作为核心信息入口之一预计将率先落地,迎来2-3年高速成长,典型产品包括耳机和音箱。初步具备智能化特征的TWS耳机2018-2019年出货量0.46/1.28亿副,同比+130%/+178%,预计2022年整体市场空间超3000亿元,三年CAGR达50%。智能音箱2018-2019年出货量0.82/1.47亿台,同比+148%/+80%,预计2022年市场空间超1500亿元,三年CAGR达25%。

发展趋势:连接无线化、交互智能化、载体多样化。

从音频播放设备到智能平台,从手机配件到独立终端,以音箱、耳机为代表的音频终端经历三大节点:

1)连接无线化:走向独立终端第一步。一方面蓝牙技术发展,传输速率和带宽提升,从有线演化为无线耳机/音箱,实现音频终端与音响源的无线化;另一方面TWS无线同步技术迭代,包括苹果监听模式、恒玄智能重传模式、高通镜像模式、络达多相同步模式等,带动耳机音频同步连接性能进一步优化;

2)交互智能化:芯片算力提升至平台级别,语音唤醒+主动降噪成标配。随着智能化功能的加入,音频(耳机/音箱)主芯片的算力和功能集成需求大幅提升,从单纯完成蓝牙/WiFi的数据传输(Connectivity),逐步演变为可进化的智能化独立运算平台(Platform)。此外耳机终端集成语音唤醒进一步解放用户双手,实现更自然的人机交互;主动降噪则是嘈杂场景的刚需功能,未来有望加速渗透。

3)载体多样化:智能音频不仅仅是耳机和音箱,未来将呈现多样化的无限可能。中短期看,智能耳机将作为手机厂商有效差异化竞争手段,在中高端手机存在标配可能性;智能音箱则受益于家庭端渗透率持续提升,向“重量级场景交互中心”和“轻量级语音入口”两极演进。中长期看,一方面耳机/音箱终端进一步向多功能化、场景定制化、相对独立化演进,另一方面随着智能化场景的渗透,音频入口也将突破耳机/音箱形态,呈现多样化发展的态势。

行业格局:耳机群雄并起,音箱巨头把控。

1)智能耳机:中短期看,行业处于高速增长期,品牌/非品牌厂商均将受益于行业爆发,品牌产品中苹果领先,2019年AirPods占比近50%,安卓端格局分散,包括手机、声学、互联网公司均积极布局。中长期看,随着品牌厂商推进无线化战略、建立自有生态、产品价格下沉,智能耳机行业集中度将显著提升,其中手机厂商凭借移动端用户基础成为市场的主力参与者。

2)智能音箱:行业经过5年发展,巨头把控格局确立,全球CR5超80%,国内CR3超90%,代表厂商包括谷歌、亚马逊、百度、阿里、小米等。预计未来行业竞争将从音箱品类竞争转变为软硬件生态竞争,巨头将凭借软件+硬件实力持续扩大优势。

产业链聚焦:重点关注芯片原厂, ODM及OEM。

梳理智能音频产业链,我们建议关注

1)主芯片环节:主控芯片与终端产品呈现强对应关系,耳机、音箱、手机等终端需要不同的主芯片产品,智能音频为增量市场。并且主芯片设计壁垒较高,电路架构复杂,在硬件开发的基础上也需要和声学算法等进行协同。建议关注国内恒玄科技、全志科技、瑞芯微等主芯片厂商,其他存储、传感器及模拟芯片厂商也有望持续受益。

2)ODM及OEM环节:后段整机组装环节价值量高(如HomePod超200美元,AirPodsPro约120美元),是产业链中市场规模最大环节,承接组装业务的公司将具备规模优势,有望带动业绩增长。此外随着品牌趋于集中并加速布局声学设计环节,下游IDH+OEM模式或将转变为自研+OEM以及外包ODM,长期看好兼具设计和精密制造能力的ODM厂商以及绑定大客户的OEM厂商,如歌尔股份、万魔声学、立讯精密等。

风险因素:

下游需求疲弱;技术升级放缓;产品渗透不及预期,宏观环境下行。

投资策略:

中短期看,手机厂商持续推进无线化,互联网厂商则布局新一代语音交互终端,我们认为未来2-3年智能音频行业将迎来高确定性快速增长;长期看,智能音频作为物联网信息入口,将从消费电子进一步延伸至以智能家居为核心的物联网市场,空间广阔。建议关注:

1)主控及存储芯片:恒玄科技(国内智能耳机主芯片龙头)、全志科技(国内智能音箱芯片龙头)、瑞芯微(智能物联网芯片供应商)、晶晨股份(国内音箱智能芯片供应商)、乐鑫科技(智能物联网芯片供应商)、博通集成(智能音箱、耳机芯片)、兆易创新(苹果耳机存储芯片供应商);

2)其他半导体及零组件:汇顶科技(TWS入耳检测及触控芯片)、韦尔股份(MEMS麦克风、模拟IC等)、瑞声科技(声学组件供应商)、国光电器(声学组件供应商)、欣旺达(TWS耳机电池供应商)、鹏辉能源(TWS耳机电池供应商);

3)整机组装或独立自牌:立讯精密(零件+代工重要供应商)、歌尔股份(零件+代工重要供应商)、万魔声学(安卓端ODM供应商)、漫步者(自牌TWS耳机厂商)、佳禾智能(TWS耳机代工厂)、瀛通通讯(TWS耳机代工厂)、朝阳科技(TWS耳机代工厂)、通力电子(音箱、耳机等代工厂)。


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